ALCATEL LUCENT 3AL788568BDAD通信模块
1.产 品 资 料 介 绍：
中文资料：
ALCATEL-LUCENT 3AL788568BDAD 通信模块 - 技术规格与应用指南
1. 产品定位
3AL788568BDAD是诺基亚（原阿尔卡特-朗讯）推出的高性能多业务通信模块，专为新一代融合网络设计，主要应用于：
电信级设备的数据平面加速
多协议业务处理
高密度接口汇聚
2. 核心规格参数
| 类别 | 技术指标 |
|---|---|
| 物理特性 | - 尺寸：290×220×35mm（符合ATCA标准） - 重量：1.8kg |
| 处理能力 | - 搭载FP5网络处理器（16核@2.8GHz） - 包处理能力：400Gbps线速转发 |
| 接口配置 | - 16×25G SFP28或4×100G QSFP28（可混插） - 1×10G RJ45管理口 |
| 协议支持 | Ethernet/IPv6/MPLS/SRv6/VXLAN/Geneve |
| 环境规格 | - 工作温度：-5°C ~ +55°C - 相对湿度：5% ~ 95%（非凝结） |
3. 硬件架构亮点
3.1 处理系统
智能流量调度：
基于P4可编程流水线
硬件级微突发吸收（<10μs缓冲）
安全加速：
内置IPsec加密引擎（支持国密SM4）
线速MACsec处理
3.2 可靠性设计
双星型电源输入（-48V DC + 12V备份）
关键芯片温度监控（±1℃精度）
前向纠错（FEC）机制
英文资料：
ALCATEL-LUCENT 3AL788568BDAD Communication Module - Technical Specifications and Application Guide
1. Product positioning
3AL788568BDAD is a high-performance multi service communication module launched by Nokia (formerly Alcatel Lucent), designed specifically for the new generation of converged networks, mainly used for:
Data plane acceleration for telecom grade equipment
Multi protocol business processing
High density interface aggregation
2. Core specification parameters
Category Technical Indicators
Physical Characteristics - Dimensions: 290 × 220 × 35mm (compliant with ATCA standards)
-Weight: 1.8kg
Processing capability - equipped with FP5 network processor (16 cores @ 2.8GHz)
-Packet processing capability: 400Gbps line speed forwarding
Interface configuration -16 × 25G SFP28 or 4 × 100G QSFP28 (can be mixed)
-1 × 10G RJ45 management port
The protocol supports Ethernet/IPv6/MPLS/SRV6/VXLAN/Geneve
Environmental specifications - Operating temperature:- 5°C ~ +55°C
-Relative humidity: 5%~95% (non condensing)
3. Hardware architecture highlights
3.1 Processing System
Intelligent traffic scheduling:
Based on P4 programmable pipeline
Hardware level micro burst absorption (<10 μ s buffer)
Security acceleration:
Built in IPsec encryption engine (supporting SM4 encryption)
Line speed MACsec processing
3.2 Reliability Design
Double star power input (-48V DC+12V backup)
Key chip temperature monitoring (± 1 ℃ accuracy)
Forward Error Correction (FEC) mechanism
2.产 品 展 示
3.其他产品
4.其他英文产品
RADISYS EXM-HDEXM-MX Memory Module
RADISYS 61-0159-03 CPU circuit board
| PXI-7831R | 3BSE003912R1 RF541 | SNAT603CNT SNAT 603 CNT |
| PXI-7340 | HONEYWELL 05701-A-0351 | 07KT98 GJR5253100R0160 |
| PXI-6722 | MD032BNS | YPH107A 3ASD579001A9 |
| PXI-6608 | ibp PCF 0512 J V234 T1 Z105键盘 | 6DD2920-0AR2 |
| PXI-6551 | HONEYWELL TC-CCN014 | AV43 AV 43 |
| PXI-6534 | IS420ESWBH1A | 6DD2920-0AR6 |
| PXI-6533 | HONEYWELL CC-PCF901 | TC530 3BUR000101R1 |
| PXI-6528 | Gespac ADC-12A GESADC-12A | GPU2000R REG544 |
| PXI-6527 | MDI32BIS | DSSR122 48990001-NK |
