据推测，华为在2022年为实现自己公司的半导体生产，从中国中央政府和深圳市地方政府筹措了总额300亿美元的资金，在深圳市以与华为不同的名义建设了多个半导体工厂。
据美国经济媒体Bloomberg报道，在华为半导体工厂建设和基础设施建设方面，多家台湾企业正在合作。
据Bloomberg介绍，目前在深圳市建设中的华为的另一名义半导体厂商有鹏芯微（PXW）、鹏新旭技术（PST）、昇维旭技术（SwaySure）三家，分别来自美国半导体工业会（SIA）据悉，L＆K工程的中国子公司等签订了关于化学供给系统和排水处理等的合同。
例如，崇越科技的中国子公司似乎与鹏芯微签订了废水处理合同，但环境项目在美国的制裁下并没有被禁止。崇越科技也表示，与鹏芯微签订的合约中，没有半导体制造装置或材料供应。另外，汉唐集成还表示，虽然接受了升维旭技术的装修改造工程，但既是建设业，也没有进行晶圆相关产品和设备的制造、出口，不会违反出口管理规定。
确定它是否违反了美国政府严厉的制裁规则
可以说很难判断这样的海外企业对美国的限制对象企业的干预是否与美国政府提出的制裁规则相抵触。美国的制裁并不一定禁止与所有中国企业进行交易，只是限制了来自美国的尖端技术的出口。因此，如果不正确把握海外企业将什么带入中国，就无法判断是否违反了规则。台湾政府经济部（相当于日本经济产业省）将对此次报道的4家台湾企业进行调查，详细调查4家公司带入中国的机器和技术是否属于美国的限制对象。
对于Bloomberg的报道，台湾Digitimes在刊登多家台湾企业“没有违反美国的规定”的谈话后“对于与美国对华半导体出口管制无关的台湾工程服务供应商（美国）你不应该说什嚒。如果这4家公司被禁止与中国顾客交易的话，其他的台湾企业，甚至日韩欧美的企业也会受到同样的待遇“。
中国很快就会有一个巨大的IDM吗？
另外，有传言称，华为除了此次报道的深圳市另外3家名义工厂外，还以与华为不同的名义收购了山东省电力半导体厂商Qingdao Si'En（芯恩集成电路）和福建省DRAM厂商福建晋华（JHICC），如果这5家工厂投入运行，华为将作为集团收购逻辑/MEMS、RF、DRAM、从图像传感器、功率器件、光半导体等多种半导体的设计到制造，有可能成为世界上屈指可数的IDM。
该公司作为深圳量产工厂建设的前一阶段，从以前开始就有在上海的另一名义（上海市的外围组织）的试制线进行半导体的试制的经验。另外，日本的设备制造商、制造装置、材料制造商、汽车制造商等也邀请了很多技术人员。
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半导体行业是一个资金密集型、技术密集型的行业，其生产工艺复杂，设备精密度要求高，整体流程涉及到成百上千道工序。随着半导体制造工艺越来越高，其制造难度及品质管控也在呈指数级增长。半导体制造工艺的复杂性在于：生产步骤多达上千步，每道工序工艺参数多达上千，每道工序良率要求极高。以上特点使得半导体制造成为了不折不扣的高端制造业。试想，对于一种包含1000道工序的半导体工艺技术来说，若是每一道工序产品良率为99.9%，则最终的产品良率仅为36.7%。也因此，半导体每一道工艺都几乎要求达到零失误。因此，半导体行业呈现出来材料纯度要求高、制造精度要求高，制作过程复杂等特点。而这也对材料、器件的分析检测技术都提出了极高的要求。
基于此，仪器信息网联合电子工业出版社于2023年10月18-20日举办第四届“半导体材料与器件分析检测技术与应用”主题网络研讨会，围绕光电材料与器件、第三代半导体材料与器件、传感器与MEMS、半导体产业配套原材料等热点材料、器件的失效分析、材料分析、可靠性测试、缺陷检测和量测等热点分析检测技术，为国内广大半导体材料与器件研究、应用及检测的相关工作者提供一个突破时间地域限制的免费学习平台，让大家足不出户便能聆听到相关专家的精彩报告。
主办单位：
仪器信息网，电子工业出版社
参会方式：
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