1月31日，武汉高德红外股份有限公司（以下简称“高德红外”）发布了2023年度业绩预告。
据预告显示，归属于公司股东的净利润预计盈利8000～12000万元，比上年同期下降76.09% ～ 84.06%。扣除非经常性损益后的净利润预计盈利2000～6000万元，比上年同期下降86.61% ～95.54%。
业绩变动的原因为：
1. 报告期内，受装备类产品采购计划延期、部分装备产品价格下调等因素影响，公司营业收入较上年同期下降；同时，公司的运营成本上涨，尤其研发投入、人工成本以及员工持股计划股份支付费用增加，导致公司利润下降。
2. 报告期内，公司对收购湖北汉丹机电有限公司形成的商誉进行了减值测试，预计2023年度需计提商誉减值准备，也也对公司的经营业绩产生影响。
武汉高德红外股份有限公司创立于1999年，是专业从事红外探测器芯片、红外热成像产品、综合光电系统及完整武器系统科研生产的民营上市公司。高德红外工业园位于“中国光谷”，占地200余亩，员工4000余名，已建成全球唯一覆盖从底层红外核心器件到十几个分系统直至顶层完整武器系统全产业链的军民两用产品研制基地。
作为以红外为主导的高科技公司，高德红外拥有自底层至系统的完整而全面的自主技术，并已构建完成从底层红外核心器件，到综合光电系统的全产业链研发生产体系。
