英伟达、AMD等大厂AI芯片热销，先进封装产能供不应求，业界传出，台积电南科嘉义园区CoWoS新厂正进入环差审查阶段，即开始采购设备，希望能加快先进封装产能建置脚步，以满足客户需求。同时，南科嘉义园区原定要盖两座CoWoS新厂还不够用，台积电也传出派员南下勘察三厂土地。
针对上述消息，台积电昨（11）日表示，不评论市场传闻。
随着AI应用快速发展，芯片市场对于先进封装需求同步水涨船高。台积电为英伟达、AMD等大厂代工AI芯片，先进封装产能已持续供不应求一段时间，并积极扩充相关产能，并挥军南科嘉义园区盖CoWoS新厂。
嘉义县政府之前公布，台积电先进封装厂将进驻南科嘉义园区，占地约20公顷，其中，第一座先进封装厂规画面积约12公顷，预计2026年底完工，并创造3000个就业机会。据悉，台积电初期规划要在当地建两座先进封装厂。
依据台积电官方资讯，后段封测厂已包含竹科先进封测一厂、南科二厂、龙潭三厂、中科五厂、苗栗竹南六厂。供应链透露，目前正陆续供货先进封装相关设备给台积电的竹南、中科与南科等厂区，至于嘉义的部分，应该会从明年第3季开始出货。
台积电董事长魏哲家先前提到，由于需求强劲，尽力增加产能仍不足以满足客户需求，产能缺口已扩大委外至专业封测代工厂。他并强调，台积电继续扩充CoWoS先进封装产能，自家产能的目标是今年翻倍以上成长，明年也会持续努力，收敛供给与需求之间的差距。
CoWoS是台积电的2.5D封装技术，其中CPU、GPU、I/O、HBM（高带宽存储）等芯片垂直堆叠在中介层上。英伟达A100、H100以及英特尔Gaudi均采用该技术制造。
台积电已将先进封装相关技术整合为「3DFabric」平台，可让客户自由选配，前段技术包含整合芯片系统（SoIC），后段组装测试相关技术包含整合型扇出（InFO）以及CoWoS系列家族。
台积电于2023年6月宣布位于竹南科学园区的先进封测六厂正式启用，成为其第一座实现3DFabric整合前段至后段制程暨测试服务的全方位自动化先进封装测试厂。
台积电于今年6月初时，公布因应基于市场需求预测及技术开发蓝图所制定的长期产能规划，核准资本预算约173亿多美元，其中包括建置及升级先进制程、先进封装产能，以及成熟或特殊制程产能，还有厂房兴建及厂务设施工程等。
