据悉，台积电计划涨价，其中3nm代工价涨幅或在5％以上，先进封装明年年度报价约有10％~20％的涨幅。
台积电3nm获苹果、英伟达等四大客户包下全部产能，供不应求，预期订单满至2026年。因此台积电3nm代工价格看涨。
法人透露，3nm、5nm等先进制程节点，价格将调整，特别下半年3nm订单强劲，产能利用率将近满载并延续至2025年，5nm也在AI需求推动下呈类似情形。
此前供应链消息称，高通骁龙8 Gen 4以台积电N3E打造，较上一代报价激增25%，不排除引发后续涨价趋势。但业内也指出，涨价幅度合理，因为相较5nm，3nm每片晶圆成本价格大约就贵了25%，且这一涨幅还未考虑整体投片数量、设计架构等因素。
此外，随着AI百万亿训练模型的推出，更强大的运算数据中心持续推升对AI加速器硬件需求，CoWoS先进封装产能仍供不应求。
法人指出，明年市场需求量估超过60万片，台积电明年供给量预估53万片，仍有高达7万片左右缺口，先进封装涨价在即。
据了解，台积电竹南先进封装厂（AP6）启用至今一年，随着AP6C三期设备陆续到位，已成为中国台湾最大CoWoS基地，第三季CoWoS月产能有望自1.7万增至3.3万片。
