据日本媒体报道，2024年Q1美国芯片制造设备巨头应用材料公司销售额的43%被中国半导体市场占据，较上年同期增长约22%；泛林集团2024年1至3，在华销售额占全球销售的42%，同比增长20%。
早在2022年，美国政府就开始限制用于制造尖端半导体的芯片制造设备的出口，以遏制中国半导体行业的发展。
同年《芯片与科学法》也正是颁布，为美国芯片研究和制造提供527亿美元的补贴。
到了2023年，应用材料公司美国本土的销售额占总销售额的15%，比2021年上升了6%。
尽管美国努力在本土建立半导体供应链，但设备制造商们却未能摆脱对中国市场的依赖。
某大型设备制造商的高管称，如果美国政府在对华出口方面不采取限制措施，中国业务占美国芯片制造设备企业的比例还会更高。
SEMI日前发布的研究数据显示，2024年全球芯片制造设备销售额有望达到1090亿美元，同比增长3.4%，中国将占总市场的三成以上，成为推动半导体需求增长的最大市场。
SEMI还进行预测，到了2025年全球芯片制造设备销售将进一步走强，总销售额有望增至1280亿美元，再创历史新高。
从区域数据看，2025年中国大陆、中国台湾和韩国仍将继续稳居全球芯片制造设备支出前三强，中国区设备采购量也将持续增加。
据报道，应用材料和泛林集团两大美国芯片制造设备巨头对华出口产品并不在美国政府的出口限制之列。
美国副国务卿何塞·费尔南德斯曾表示，美国与中国有紧密的贸易关系。尽管美国将对涉及国家安全的领域进行监管，但其目的并不是要使两国经济完全脱钩。
美国芯片制造设备商在华赚得盆满钵满之际，美国派出其商务部副部长埃斯特维兹向其盟友荷兰和日本进行施压，要求两国进一步限制对华芯片出口。
《日经亚洲评论》统计，中国市场占到日本芯片制造设备出口额的近一半。
2024年Q1日本对华芯片制造设备出口额达到33.2亿美元，创下自2007年以来的新高，同比飙升82%。
