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第三代半导体材料GaN的挑战和未来

时间：2024-05-21浏览量：

氮化镓 (GaN) 是一种宽带隙半导体，由于这种材料的特殊性能，在功率密度、耐高温和在高开关频率下工作方面优于硅 (Si)，从而在多种电力电子中的应用正在不断增长。可靠性和价格两个挑战也被不断克服。..
重要进展｜首款 2Tb/s 三维集成硅光芯粒成功出样

时间：2024-05-17浏览量：

近日，国家信息光电子创新中心和鹏城实验室完成2Tb/s硅光互连芯粒（chiplet）的研制和功能验证，在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构，实现了单片最高达8×256G的单向互连带宽。..
传！监管要求，买中国货，减少采购英伟达！

时间：2024-05-16浏览量：

近日，据The Information报道，国内监管机构对字节跳动等大科技公司的AI芯片采购策略提出了要求减少购买外国制造的AI芯片，尤其是英伟达GPU，转而增加对国产芯片的采购量。 ..
华南理工研制新型有机半导体红外光电探测器，性能超越传统近红外探测器

时间：2024-05-16浏览量：

华南理工大学的研究团队研制出基于有机半导体的新型红外光电探测器。这项技术有望彻底改变成像技术，该有机光电二极管在近紫外到短波红外的宽波段内均优于传统无机探测器。..
增长25%，超过90%！天津发布工业领域设备更新和技术改造实施方案

时间：2024-05-15浏览量：

到2027年，工业领域设备投资规模较2023年增长25%以上，规模以上工业企业数字化研发设计工具普及率、关键工序数控化率分别超过90%、75%。..

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