行业新闻 - 瑞昌明盛自动化

邮箱：xiamen2018@foxmail.com

您的位置：瑞昌明盛自动化 > 新闻动态 > 行业新闻

行业新闻

推荐产品

三星开发新的芯片封装技术FOWLP-HPB，以防止AP过热

时间：2024-07-05浏览量：

三星正在开发一种新的芯片封装技术，以防止应用处理器（AP）过热。消息人士称，该封装在SoC顶部附加一个热路径块（HPB），预计将用于未来的Exynos芯片。..
ASML或将Hyper-NA EUV光刻机定价翻倍，让台积电、三星和英特尔犹豫不决

时间：2024-07-04浏览量：

据Trendforce报道，Hyper-NA EUV光刻机的价格预计达到惊人的7.24亿美元，甚至可能会更高。购买最先进的设备涉及高昂的费用支出，让台积电（TSMC）、三星和英特尔变得犹豫不决。..
台积电2024-2025年将接收超60台EUV光刻机

时间：2024-07-04浏览量：

7 月 1 日消息，据台媒《工商时报》报道，台积电将在 2024~2025 年接收超 60 台 EUV 光刻机，而其今明两年在 EUV 光刻机上的投入将超 4000 亿新台币。..
盘古半导体面板级封测项目动工，总投资30亿元

时间：2024-07-03浏览量：

6月30日，江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度面板级扇出型封装产业化项目奠基仪式举行，标志着该项目进入全面施工阶段。该项目将聚焦面板级封装技术的开发及应用，建设世界首条全自动面板级封装生产线。..
6月韩国半导体出口额134亿美元同比增长51%

时间：2024-07-03浏览量：

根据韩国海关总署7月1日公布的数据，韩国6月出口额增长5.1%至570.7亿美元，延续了连续9个月出口额同比增长的趋势，而整体进口额下降7.5%，贸易顺差达到80亿美元。..

推荐资讯

Copyright © 2023-2025 瑞昌明盛自动化设备有限公司版权所有　地址：江西省九江市瑞昌市东益路23号赛湖农商城401号　备案号：赣ICP备2021006016号-5